三星I9000拆機教程全解

想知道三星I9000裡面的結構嗎，就得要給三星I9000拆機，今天教大家三星I9000的拆機方法,下面三星I9000拆機的全過程。

 

1、三星I9000的背蓋，但也很容易留下指紋。

 

2、首先當然是打開背蓋。

 

3、要拆開i9000 似乎不難,背部一共有明顯的七顆小十字螺絲,依序松開。

 

4、接著小苦工是利用指甲把內部的背殼卡榫撥開後,就可以順利的分離前後殼了。

 

5、背殼上面沒有太多元件,主要是天線,看起來有三組。

 

6、這個位置(機身右側)應該是BT 及WiFi 天線

 

7、位於機身左側的應該是GPS 天線,由延伸到背殼後面.

 

8、而在機身底部,i9000背後凸起來的部分的應該就是行動通訊天線了.

 

9、先來一張完整的內部照片，萬一待會組不回去時，才有東西可以參考!

 

10、在i9000 的上半部是主要元件部分，大概也可以說是i9000 的主板吧

 

 

11、主板的背面,CPU 跟Flash 都在這一面

 

12、i9000的1GHz CPU,Samsung KB100000WM-A 453 自家產品

 

13、MoviNAND,也就是16GB 的Flash,這部分的技術跟產品Samsung 似乎一直還沒放給其他的廠商.

 

14、5M相機,比較特別的是旁邊的IC 居然是NEC 的

 

15、NEC MC-10170,看來這是一顆ARM 架構的影像處理IC吧，i9000 的相機鏡頭跟視訊鏡頭都是由它來處理。

 

16、正面的VGA 視訊鏡頭

 

17、拆下主板後,前殼的上方還有幾個元件。

 

18、主要就是3.5 的耳機插座以及話筒喇叭,還有感測器.

 

19、聽筒喇叭（下方中間）及光源及接近感測器（右下方）

 

20、主喇叭,i9000 有力的聲音輸出就靠他了!

 

21、脫離母體的喇叭

 

22、喇叭的背面,做成這樣的形狀,除了機構考量之外,我想應該還有其他用意。

 

23、主板幾個元件拆解後～接著目標就是下方的SIM 卡座跟MicroSD 讀卡機了.

 

24、SIM 卡座及MicroSD 卡槽這算是一片子卡,透過金屬Shield 的外殼卡上主板,再利用一條排線連接訊號,另外,畫面右方的是喇叭的連接器.

 

25、翻過來可以看到沒有任何的元件,主要的功能就是金屬屏蔽.

 

26、原來Shading 下方的是一些RF 相關IC,難怪需要屏蔽!

 

27、有好幾顆都是TriQuint 的RF IC,好像是分別處理900 1800 2100 等不同頻率的訊號的.

 

28、有一顆比較特別的IC 是Samsung SWB-B23,SWB 好像是Samsung WiFi Bluetooth的縮寫,應該是藍牙跟無線網路的IC.

 

29、主板拿下後的下方出現一顆,ATMEL 的TSP 觸控IC,應該就是負責處理觸控訊號的.

 

30、機身前殼的下方的元件不多

 

31、這部分應該是天線訊號的連接器,利用彈片連接後殼的天線,在利用高頻訊號線將訊號傳到上方的主板。

 

32、中間這邊應該是i9000 的Home 按鍵的元件.

 

33、另一個角落則是震動馬達,跟HTC 常用的馬達比起來,看起來大顆很多,不知會不會震的比較厲害,有空來比較測試一下.

 

34、最後把所有拆開來的元件排排站,跟大家見個面。