小米4不如榮耀6？揭秘雷軍余承東的“點膠”之爭！

本期產品家：張孟巍

芯片點膠某些程度上可以提高手機整體的安全性和可靠性，但它只是一道用來補充和完善的工藝，對於一款芯片設計、布局和做工已經非常完善的產品來說，並不是必選項，更不能成為衡量手機質量好壞的標准。

何謂“點膠”？

點膠說白了就是在已經安裝好的芯片上滴上、或塗抹上一層電子膠水，使芯片與外界隔絕，像是給鐵器刷上一層油漆，這樣做可以起到屏蔽電磁干擾的作用。與此同時，隨著工藝的提升，芯片被做得越來越小，被點膠封裝後它們能夠更加牢固，在手機跌落、震動時焊接不易開裂。

點膠工藝

另一方面，點膠也有劣勢。點膠後的芯片會被牢牢地固定在主板上，拆卸的話需要先送到特定機構除膠，維修比較困難。因此，在可維修性方面，點過膠的主板不占優勢。點膠工序可以由人工完成，也可以由機器完成，不過任何方式都會或多或少增加時間成本，生產效率會受到些許影響。不過點膠在物料方面成本並不高。

不點膠=質量差？

焦點再調回這次小米、華為的口水戰上。被雷軍指為華為水軍的微博大V@IT華少提出小米4芯片沒有進行點膠步驟，從而推斷小米4做工不及榮耀6的這個結論。無論小米4本身做工是好是壞，這個推論都是說不通的。

小米4不點膠等於質量差，這個說不通

點膠這個工藝本身是對其他工藝的補充和完善，只拿這個來推斷整個產品的好壞，是本末倒置。按照這個邏輯說，一個焊點非常粗糙、做工非常邋遢的手機主板，只要最後塗上一層膠就可以輕松“洗白白”了。

說到這兒你該問了，前面還說點膠可以提高穩固性呢，這裡咋又說本末倒置了呢？點膠能提高強度、屏蔽干擾不假，但如果一款產品的芯片本身布局非常合理，而且焊接非常牢固的話，不點膠也不會非常明顯地影響產品質量。另一方面，點膠確實更可靠，但依然不能杜絕故障。一旦出現問題，點膠的芯片維修起來就要花更高的時間成本。

那該如何界定一款產品可以不點膠的呢？廠商可以在產品規模生產前去做一下跌落測試。如果一款產品能夠順利通過實驗，那麼點膠所帶來的牢固性也就並非那麼的必要了。

回到小米4身上，這款手機能不能通過跌落測試我們沒有數據，不能隨便斷言，但如果沒問題的話，說它不點膠等於質量差就相當無厘頭了。當然，在其他大部分廠商都給手機點膠的情況下，小米被抓住這個梗也確實沒什麼辦法。

點不點膠都有各自的好處

總的說來，打膠確實是個好事情，就算硬件做工非常過硬、布局非常合理（電磁干擾少），再給大芯片打上一層膠也不失為一個“厚道之舉”。可以看到，像三星、華為這些大牌手機廠商都給芯片點了膠，而作為業內老大的蘋果，卻從iPhone 4開始放棄了點膠工藝。因此，點不點膠基本上還是要看廠商的取捨，畢竟不點膠的產品更容易維修，用戶的維修成本也更低，這對於像iPhone這樣千萬級出貨量的產品來說，其實也是個好事情，前提是質量別受影響就行。

對於小米、華為這件事情本身來說，不管那位@IT華少是華為派來的救兵、小米拉來的援手還是打醬油的路人，通過沒點膠來妄斷小米4做工粗糙這個行為本身都是非常業余的，再把榮耀6扯進來一起比較，更是非常的混淆視聽。對於這場口水戰，咱也甭跟著瞎摻合，樂呵樂呵得了，技術方面還是得聽聽真正專業人士的意見。