金立S8處理器是什麼？處理器介紹！

　　3月29日下午，金立不僅為大家帶來了高端商務翻蓋手機天鑒W909，同時還為大家帶來了一款中端機型——金立S8，而且該機主打年輕群體。如今該機發布也過去幾天了，但是還有網友們不清楚金立S8處理器是什麼。對於該機的一些細節部分可能大家不是很了解，下面本文就來詳細為大家介紹下。

金立S8處理器是什麼

　　在介紹金立S8處理器之前，首先我們來看看它的其他一些配置信息。首先是拍照，S8的拍照功能可以說是這款手機的最大亮點之一，其采用前800萬像素、後1600萬像素相機組合，並且是全球首款支持RWB傳感器技術的手機，對比以往RGB技術機型，擁有更好的拍照細節和弱光性能。

　　此外，S8還搭載激光對焦和PDAF相位對焦技術，對焦速度較以往機型提升了2.5倍，支持7級美顏。

　　屏幕技術方面算是金立S8另一大賣點，其采用一塊5.5英寸1080p高清AMOLED屏幕，表面覆蓋2.5D弧面玻璃，並且支持類似iPhone的3D Touch功能，讓桌面觸摸操作更加豐富。

　　至於處理器是什麼，據悉，金立S8搭載聯發科Helio P10八核處理器，擁有4GB內存和64GB存儲，支持最高128GB存儲卡擴展。支持全網通雙卡雙待，支持4G+高速網絡。機身正面下端配備有實體指紋識別模塊。內置3000mAh電池。