華為P8做工最響亮！華為P8拆解評測詳解！

　　【巴士數碼】華為P8曝光開始大家就對這款手機抱有很大的期望，然而現在這款手機已經上市一段時間了，從銷量的情況來看華為P8的反響還是不錯的。關於手機的軟件以及硬件評測相信大家都看了很多，今天我們就來看看華為P8拆解評測，來了解下手機的內部做工及結構如何。

　　在沒有進行華為P8拆解之前，先來回顧下P8的相關配置：

　　機身尺寸：144.9*72.1*6.4mm

　　機身重量：144g

　　屏幕尺寸：5.2吋1080PIPS-Neo負向液晶屏

　　處理器：標配版搭載麒麟930處理器;高配版搭載麒麟935處理器

　　運行內存：3GBRAM

　　機身容量：標配16GBROM，高配64GBROM，最大支持128GB擴展

　　前置攝像頭：800萬像素，背照式攝像頭，F2.4光圈

　　後置攝像頭：後置1300萬像素，RGBW傳感器，搭載OIS光學防抖、雙色溫閃光燈，F2.0光圈

　　運行系統：基於Android5.0定制的EMUI3.1

　　電池容量：2680mAh